7 月 23 日消息，在接受日經媒體采訪時，國際半導體設備與材料協會（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動半導體后端工藝的標準化，以有效、快速地提高產能。

后端工藝

注：半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝。

半導體制作流程與半導體行業(yè)劃分（?HANOL 出版社/photograph.SENSATA)

在前端工藝中，光刻技術廣泛采用 SEMI 制定的國際標準，而后端工藝中的封裝和測試則因制造商而異。例如，臺積電采用 CoWoS 技術進行高級封裝，而三星電子則采用 I-Cube 技術。

Hamajima 希望推動后端工藝標準化

在前端工藝面臨技術瓶頸的背景下，各家芯片制造商積極投資開發(fā)先進的封裝技術。

Hamajima 認為，半導體行業(yè)后端工藝的現狀是“巴爾干化”，每家公司都堅持自己的技術，導致行業(yè)支離破碎。他警告說，隨著未來更強大芯片的生產，這一問題將開始影響利潤率。

Hamajima 表示，如果半導體制造商采用標準化的自動化生產技術和材料規(guī)格，在擴大產能時將更容易獲得生產設備和上游材料供應。

Hamajima 是英特爾和 14 家日本公司最近發(fā)起的一個聯合體的董事，該聯合體旨在共同開發(fā)后端流程的自動化系統。

合作公司包括歐姆龍（Omron）、雅馬哈發(fā)動機（Yamaha Motor）、Resonac 和信越化學工業(yè)（Shin-Etsu Chemical Industry）的子公司信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等日本公司。

Hamajima 指出，日本擁有眾多自動化設備和半導體材料供應商，是測試后端流程國際標準的理想地點。

他還承認，目前英特爾是聯盟中唯一的跨國芯片制造商，這可能會導致制定的技術標準對英特爾有利，但他強調，聯盟歡迎其他芯片制造商加入，研究成果將作為未來行業(yè)標準制定的參考。