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臺積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動土典禮,規(guī)劃月產(chǎn)能達 4 萬片
8 月 19 日消息,據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮,該廠位于德國德累斯頓,預(yù)計導(dǎo)入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù),以及 16/12nm 鰭式場效晶體管(FinFET)制程,規(guī)劃初期月產(chǎn)能約 4 萬片。
넶23 08-19 -
SEMI 總裁倡導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體后端工藝,能有效提高芯片產(chǎn)能
7 月 23 日消息,在接受日經(jīng)媒體采訪時,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示,希望推動半導(dǎo)體后端工藝的標(biāo)準(zhǔn)化,以有效、快速地提高產(chǎn)能。
넶33 07-24 -
全球首發(fā)最小尺寸,星曜半導(dǎo)體推出 Band 2/3/7 三款雙工器芯片
7 月 22 日消息,IT之家從星曜半導(dǎo)體官方公眾號獲悉,浙江星曜半導(dǎo)體有限公司昨日正式發(fā)布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 雙工器芯片。三款產(chǎn)品均為 1411 尺寸(1.4mm x 1.1mm),此尺寸為目前全球范圍內(nèi)最小分立雙工器芯片尺寸,且為全球首次發(fā)布。
넶56 07-22 -
AI 芯片需求旺盛,臺積電二季度 HPC 業(yè)務(wù)營收首次占比過半
7 月 18 日消息,臺積電今日發(fā)布財報,財報顯示其第二季度營收超過半數(shù)來自高性能運算(HPC)業(yè)務(wù),這是公司首次出現(xiàn) HPC 營收占比超過整體的一半。這一顯著變化主要得益于人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長。
넶54 07-19 -
美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈
7 月 18 日消息,為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片,美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會從新計劃中受益。
넶35 07-19 -
同比增長 105%,報告稱 HBM 芯片明年月產(chǎn)能突破 54 萬顆
7 月 10 日消息,工商時報今天報道稱,在 SK 海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下,2025 年高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片每月總產(chǎn)能為 54 萬顆,相比較 2024 年增加 27.6 萬顆,同比增長 105%。
넶25 07-10 -
目標(biāo) 2026 年量產(chǎn),初探臺積電背面供電半導(dǎo)體技術(shù):最直接高效,但生產(chǎn)難度、成本高
7 月 4 日消息,根據(jù)工商時報報道,臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)解決方案,所采用方式最直接、高效,但代價是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。
넶57 07-04 -
ASML、恩智浦等半導(dǎo)體企業(yè)尋求荷蘭新一屆內(nèi)閣強化芯片投資
7 月 4 日消息,據(jù)荷蘭媒體 NOS 報道,利益集團 ChipNL 向由首相迪克?斯霍夫(Dick Schoof)領(lǐng)導(dǎo)的新一屆荷蘭內(nèi)閣遞交聯(lián)名信,要求該內(nèi)閣提升芯片領(lǐng)域政府投資。
넶50 07-04
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