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8 月 19 日消息，據《科創(chuàng)板日報》報道，臺積電旗下首座歐洲 12 吋廠將于 8 月 20 日舉行動土典禮，該廠位于德國德累斯頓，預計導入 28/22nm 平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及 16/12nm 鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產能約 4 萬片。

7 月 23 日消息，在接受日經媒體采訪時，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動半導體后端工藝的標準化，以有效、快速地提高產能。

7 月 22 日消息，IT之家從星曜半導體官方公眾號獲悉，浙江星曜半導體有限公司昨日正式發(fā)布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 雙工器芯片。三款產品均為 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發(fā)布。

7 月 18 日消息，臺積電今日發(fā)布財報，財報顯示其第二季度營收超過半數來自高性能運算（HPC）業(yè)務，這是公司首次出現(xiàn) HPC 營收占比超過整體的一半。這一顯著變化主要得益于人工智能（AI）產業(yè)的爆發(fā)式增長。

7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。